联发科在昨天的新品发布会上，正式发布天玑1200芯片。天玑 1200 采用台积电 6nm 工艺，拥有 1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz 和4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，GPU为G77 MC9。
相比天玑 1000+，天玑 1200 的性能提升22%，GPU提升13%。天玑 1200 支持 UFS 3.1双通道闪存、2亿像素相机传感器等， 并支持全场景的 5G 连接，以及5G高铁模式和5G电梯模式等。
游戏方面，天玑1200 搭载全新升级的 MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎。支持蓝牙 LE Audio 蓝牙低功耗音频标准。智能负载调控引擎，能为产品提供高刷省电、Wi-Fi 6 省电模式等平衡功耗和性能的优化技术。
手机厂商方面，红米表示将会首发搭载天玑 1200 的游戏手机，vivo、OPPO 等厂商也表示会跟进。
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