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全球最大汽车一级供应商博世新建晶圆厂 将“芯片自由”

时间:2021-06-15 16:51:25       来源:TechWeb

博世集团,全球最大的汽车工业推动者,在 2021 年 6 月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要 2 万 2 千吨纸的数字化工厂,名副其实地成为了博世集团 130 年发展史上最大单笔投资:10 亿欧元,折合约 78 亿元人民币。

半导体对博世集团的重要性 ,不言而喻。2020 年数据,仅博世集团旗下全资子公司 Bosch Sensortec 的消费类传感器产品,就已在中国本土出货量突破 20 亿颗;同时,博世是全球毫米波雷达最大的供应商,其中距雷达 (77GHz 为主) 在中国市场已有多年主导地位。

“今天我们使用的笔记本、平板,或者智能手机,或许就有一部分芯片来自博世在罗伊特林根的晶圆工厂。”邓纳尔博士介绍到。“当下,半导体的需求量比以往任何时候都大。我们预计 2021 年全球半导体需求将增长 11%,超过 4000 亿欧元。半导体是数字化的基础,没有了它,任何电子系统都无法运行。博世需要确保这种需求能够持续下去。”

德累斯顿晶圆厂的投产,预示着这家“庞然大物”的半导体业务将在一定程度上减少对其他晶圆厂的依赖。在汽车产业全球化的背景下,博世因此可在拥挤的竞争中获得更高话语权。

有趣的是,德累斯顿晶圆厂大量使用数字孪生技术,彻彻底底实现了数字化工厂,这样一来,即便是面积、设备数量翻倍的晶圆厂,也只需求不足 1000 人的工程师团队维持运转。

“晶圆厂中来自于设备、传感器和产品的所有数据都被记录在一个中央数据库中。其每秒生成的生产数据相当于 500 页文本。在短短一天之内,数据就超过 4200 万页。”目前,我们得知德累斯顿晶圆厂将采用全数字化生产流程,整个建筑面积达 72,000 平方米的工厂,最终只需要 700 个富有经验的工程师即可运作。

如此大规模的晶圆厂投资,需要生产多少芯片才能回本、在芯片产业全球化背景下,为何敢下如此重金自建工厂?TechWeb 在提问环节中了解到:

“德累斯顿晶圆厂必须达到非常大的生产规模才可以覆盖成本。2010 年投资的半导体晶圆厂,也是博世当时最大的单笔投资,6 亿欧元。这两笔对博世而言都是重大战略决策,长期来说可以对博世带来积极的促进作用。”

某种意义上,德累斯顿晶圆厂建在今年的芯片短缺的背景下,为博世带来新的盈利增长点。其中一个主因,源自 8 英寸到 12 英寸的升级。“8 英寸可以刻蚀 1.5~2.7 万颗芯片,12 英寸则是 3.5 万颗,几乎实现翻倍。”Marek Jakowatz 博士介绍到。

芯片行业的竞争在几年已形成白热化,博世看到其中的周期性,提前于 2017 年开始部署新的晶圆厂投资项目。目前来看,这个决定是正确的。无论是车芯片,还是消费品 MEMS 上,博世都能为其找到市场需求,

然而在疫情和芯片短缺的背景下,迅速增长的晶圆产能是否会在周期结束时发生过剩现象?邓纳尔博士回应道,长期来看,半导体技术是核心的关键技术,我们希望拥有半导体的技术及生产能力。产能与需求同增同降,工厂会根据需求的增长来进行机器的部署和采购。短期内,博世选择扩张产能,在满足自身需求的同时,弥补市场需求空缺。

产能过剩问题并非空穴来风,截止 6 月 7 日的新闻发布会,博世的德累斯顿晶圆厂的汽车芯片产线已经提前 3 个月投产,电动工具用芯片更是提前了 6 个月。据博世介绍,德累斯顿的晶圆厂的「无尘车间」面积是此前罗伊特林根晶圆厂的两倍;尽管博世未透露前者的实际产能,市场保守估计新建晶圆厂至少能让集团芯片产能翻倍。

唯一能解释博世对芯片的黑洞般需求的,是汽车在智能化趋势下,车载芯片数量的指数增长。

2019 年,时任博世汽车电子公司执行副总裁的法布罗夫斯基曾预测,在未来五年左右的时间里,这个数字将会翻一番,甚至可能翻三倍,“2016 年,全球每辆下线的汽车平均搭载的博世芯片超过 9 个。”

同时,随着市场对于自动(辅助)驾驶功能需求增长,传感器的数量、种类和性能均有大幅提升,与此同时,电气化趋势带动包括功率半导体、MCU 和传感器等芯片加速“上车”。

截止 2021 年 6 月中旬发稿,中国乃至全球汽车半导体仍处于史无前例的紧俏与危机中。

5 月,我国汽车产销量分别达 204 万辆和 212.8 万辆,环比分别下降 8.7% 和 5.5%,同比分别下降 6.8% 和 3.1%;一汽大众今年二季度计划减产 30%;2021 年一季度长城汽车产量环比减少了 9.4 万辆…

汽车减产的涨价效应终究又会传导给消费者,博世等半导体厂商顺利扩产无疑会利于大众消费者。