今日，赵明在微博正式公布荣耀Magic3系列将搭载高通顶级旗舰芯片骁龙888+，将以持续深耕的底层技术，全面释放骁龙888+顶级性能，打造非凡卓越的高端体验。值得一提的是，高通CEO安蒙也转发了赵明微博，表示非常高兴通过双方的努力，荣耀Magic3将充分释放骁龙888+的性能。“充分”二字，也足见高通对于荣耀底层技术优化实力的肯定。
全新骁龙888+是骁龙888的进化版。根据高通介绍，与骁龙888相比，骁龙888+集成的高通Kryo 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，此外它支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算(32 TOPS)，AI性能提升超过20%。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，高通顶级旗舰芯片骁龙888+将助力荣耀Magic3系列拥有极致的5G性能体验。
在荣耀Magic3系列性能体验的打造上，更是由原来华为终端第一支研发团队的主体操刀。据荣耀产品线总裁方飞透露,他们芯片优化能力领先业界,可以从底层对芯片进行优化设计,同样的芯片可以做到比其他的厂家高出10%到15%的水平。在高通最顶级芯片骁龙888+的加持下，承袭华为原研发团队的荣耀凭借强大的底层芯片优化能力，通过软硬件协同双管齐下，势必将最大化激活高通顶级芯片的性能优势。正如赵明所说，荣耀Magic3系列将是最好的骁龙888+产品。
就荣耀Magic3系列与高通顶级旗舰芯片骁龙888+之间的合作，赵明提到，荣耀与高通之间并非简单的供与求关系，毕竟别人的硬件不等于自身的能力，而是要将荣耀对产品的理解和芯片需求结合起来，与高通一起共赢难题，最大限度利用双方的能力来重新定义打造极致产品。在这样的产品理念驱动下，荣耀50系列全球首发搭载骁龙778G并基于强大的深度优化，带来媲美市场上某些高端旗舰机的性能表现。与此同时，荣耀独家的GPU TurboX和LinkTurbo 技术也融入到了骁龙778G移动平台中。
荣耀未来要打造全球标志性的科技品牌，荣耀Magic3系列承载着荣耀向手机最高峰冲击的使命和责任。据悉，除了性能体验上的“再次飞跃”外，荣耀Magic3系列也将在影像、通信、设计等多维度带来全新升级。用赵明的话来说，荣耀Magic3系列将会是一款集性能、影像、功耗、通信、隐私安全为一体的全能科技旗舰，代表荣耀最高的科技实力和水平，8月12日的荣耀Magic3全球发布会值得期待。
