北京时间 10 月 20 日消息，据《日经亚洲评论》报道，OPPO 正在为其高档手机开发高端移动芯片，以获得对核心组件的控制权，降低对高通、联发科等半导体供应商的依赖。
知情人士称，OPPO 计划在 2023 年或 2024 年推出的手机上使用自研移动系统级芯片 (SoC)，具体取决于 OPPO 的开发速度。OPPO 希望使用台积电的 3 纳米制程工艺，成为继苹果公司、英特尔公司之后第二波使用台积电尖端技术的客户。
OPPO 将因此加入苹果、三星电子、小米集团等一系列智能机制造商的行列，开发自主处理器。谷歌在周二发布了 Pixel 6 系列手机，首次使用了自主 Tensor 移动处理器。自研芯片还能够加强 OPPO 对供应链的控制，有望减轻大范围供应短缺和中断产生的影响。
另外，OPPO 还在为其手机相机开发自主 AI 算法和定制图像信号处理器。随着越来越多的智能机用户根据先进的拍照和视频功能来购买手机，小米、vivo 等国内对手已经推出了自主图像信号处理器。和系统级芯片的开发相比，图像信号处理器的开发难度要低一些。系统级芯片需要同时结合中央处理器和图形处理器功能、安全和连接性以及与给定操作系统的整合。
OPPO 拒绝就具体芯片开发过程置评，但表示公司的核心策略是开发优质产品。“任何研发投资都是为了提升产品竞争力和用户体验。”OPPO 表示。台积电不予置评。
