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9月28日，大族激光旗下子公司深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）向深交所提交了《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书 （申报稿）》。这是继大族数控完成独立上市后，又一家提交招股书的大族激光子公司。
原名大族光电 引入宁德时代等战略投资者
大族封测原名大族光电，于2007年由大族数控和国冶星共同出资成立。成立之初，大族光电主要产品集中于 LED 封装环节的固晶机、焊线机、 分光机及编带机，经过15年的发展，已经开启国产焊线机在半导体和泛半导体市场的品类全替代和全面布局，设备保有量已过万台。
今年3月，在大族数控上市后一周，大族激光就宣布计划将子公司大族光电分拆至创业板上市。3月10日，大族光电正式更名为大族封测。
而在宣布分拆上市之前，尚未更名的大族光电已在推动员工持股计划并引入了外部战略投资。为增强公司凝聚力，维护公司长期稳定发展，大族激光及大族光电投资1.41亿元，为公司核心员工成立了“族电聚贤”和“合鑫咨询”两大员工持股平台。同时，大族光电通过增资扩股方式引进五方战略投资人，投资总额不超过1.41亿元。值得一提的是，宁德时代旗下的投资基金高瓴裕润本次增资的出资占比达45％，增资完成后持有大族光电5％的股份。
封测市场依赖进口 从LED封装开始实现国产替代
大族封测是国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要为半导体及泛半导体封测制程提供核心设备及解决方案（泛半导体设备指主要应用于LED领域的焊线设备）。
众所周知，半导体封装包括较多步骤和制程，其中核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋等四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。然而，我国目前在封装核心设备研发制造上总体仍与国外企业具有差距，研发生产的设备在精度、技术含量方面与国外主流机型相比仍有不小的差距，整个半导体集成电路封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。
