卢伟冰晒Redmi K30 Pro真机照:保留3.5mm耳机孔 支持红外线遥控

时间:2020-03-23 11:02:53       来源:快科技

3月21日消息,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰晒出了Redmi K30 Pro真机。

小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军指出,这张照片的信息量很大,放大看能看到耳机孔、红外孔、弹出相机孔。

与上一代K20 Pro对比,K30 Pro也保留了3.5mm耳机孔,而且支持红外遥控(K20 Pro不支持),弥补了K20 Pro的一个小遗憾。

对于K20 Pro取消红外遥控,卢伟冰曾解释称主要是因为机器内部空间寸土寸金,顶部区域已经被前置镜头和步进电机占据大部分空间的情况下,我们只能在3.5mm耳机孔和红外之间做取舍。

如今K30 Pro经过内部堆叠优化,解决了“鱼和熊掌”的问题,在拥有3.5mm耳机孔的同时还支持红外遥控。

据官方介绍,Redmi K30 Pro采用了大面积叠板“三明治”主板设计。大部分安卓手机的“三明治”只有一小块,而K30 Pro的“三明治”结构几乎占了整机主板面积的一半以上。几乎整个主板都是“三明治”结构,在这种超高集成度的设计下,K30 Pro的元器件密度达到了61颗/cm²。

卢伟冰表示,这样做的好处是在相同主板投影面积下,可以放置比单层主板多近一倍的元器件。就好像同样面积的土地,有人盖了“平房”,而K30 Pro却盖了“楼房”。

核心配置上,Redmi K30 Pro采用弹出全面屏方案,搭载高通骁龙865旗舰平台,配备LPDDR5内存及UFS 3.1闪存,后置主摄为索尼IMX686,变焦版还支持双OIS光学防抖,支持33W闪充。

该机将于3月24日发布。

作者.振亭