2019华为全联接大会:聚焦共创智能新高度,Huawei Pay展示诸多黑科技

时间:2019-09-18 11:15:40       来源:中关村在线

9月18至20日,2019华为全联接大会(HUAWEICONNECT)将在上海的世博展览馆和展览中心举办,此次大会以“共创智能新高度”为主题,旨在搭建开放、合作、共享的平台。吸引来自全球的业界思想领袖、商业精英、技术大咖、先锋企业、生态合作伙伴、应用服务商以及开发者等参与,大家共同探讨产业发展方向和未来机遇, Huawei Pay作为金融科技领域代表出席了本次大会,并将展示包括华为手机POS、“碰一碰”标签在内的一系列吸睛黑科技,在大会未开始就引起广泛关注。

在今年4月,华为手机POS功能就曾亮相的HUAWEI P30手机发布会,这款与银联共同推出的基于手机智能终端的创新型移动多功能收款产品,在无需借助任何外接专用设备的情况下,商户基于华为手机即可进行收款,有效降低收单成本,实现收款移动化,再一次拓宽了智慧手机终端的新边界,本次将亮相华为全连接大会仍然备受关注。

“碰一碰”标签功能同样曾引发外界广泛关注,本次亲临华为全连接大会现场的与会者,能够体验到别样的支付体验。作为支付领域黑科技,“碰一碰”标签的使用体验比传统二维码更加便捷,手机解锁亮屏后靠近银联“碰一碰”手机闪付标签,验证指纹即可完成付款。“碰一碰”标签支付不仅为用户带来别样支付体验,同时依托NFC标签防复制、防篡改、低成本等特点,为小微商户提供更安全、便捷、低成本的收单方式。

随着科技的不断发展,Huawei Pay打破了金融服务原有的限制,凭借华为自主研发的安全芯片,构建芯-端-云有机结合的立体的安全保护体系,将科技创新应用到金融行业,移动智能终端安全、便捷的优势转接到金融产品上,更好地服务广大的用户。本届华为全连接大会上,Huawei Pay将带来哪些惊喜,让我们拭目以待。

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