realme印度CEOMadhav Sheth在推特预热高通骁龙芯片

时间:2020-12-02 11:41:48       来源:快科技

高通新一代骁龙旗舰处理器即将在高通骁龙技术峰会上亮相。

按照高通骁龙的命名规则,下一代旗舰芯片自然容易让人想到叫骁龙875。

不过有传闻称高通下一代不叫骁龙875,有可能会更名。

12月1日消息,realme印度CEO Madhav Sheth在个人推特预热高通骁龙芯片。

骁龙8_ _表明骁龙下一代旗舰芯片仍会是三位数的名字,[email protected],骁龙下一代旗舰芯可能会命名为骁龙888(以下暂称为骁龙888)。

据悉,骁龙888基于5nm工艺制程打造,依然是超大核+大核+小核的三丛集架构,其中超大核为Cortex X1,大核为Cortex A78,小核为Cortex A55。

和骁龙865相比,新一代骁龙旗舰处理器首次引入了超大核,而且有可能会继承5G基带,有望成为高通首款集成式5G旗舰SoC。